聚酰亞胺以其超強耐高溫性能著(zhù)稱(chēng)，可于高達260℃溫度下一直使用，并且于短時(shí)間內能承受更高溫度。另外，它還具有優(yōu)良化學(xué)穩固性、電不導電性還有低介電常數、損耗，非常適合用于生產(chǎn)要承受極端條件部件，如柔性電路板基材、密封圈。然而，聚酰亞胺加工難度較大，熔融流動(dòng)性差，導致成型較為困難。
相比之下，聚醚醚酮顯現出更佳可加工性。它玻璃化轉變溫度約為143℃，連續使用溫度可達240℃，并且具有優(yōu)良抗水解能力及優(yōu)秀力學(xué)強度。PEEK材料不僅重量輕，而且耐磨、耐腐蝕，適合制作軸承、齒輪高負荷零件。和此同時(shí)，PEEK還擁有較好生物相容性，可用于醫療植入物行業(yè)。
上述概括起來(lái)聚酰亞胺、聚醚醚酮各具特色，選擇時(shí)需根據實(shí)際用途場(chǎng)景需求來(lái)決定。如果強調耐高溫、特殊環(huán)境適應性，則聚酰亞胺也許是更好選擇；而對于注重加工便利性、綜合性能平衡狀況，聚醚醚酮則更為合適。
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